我国靶材行业急需突破人才和技术瓶颈

　　集成电路制造工艺的不断前行，使得无论在微观品质，还是宏观规格上，对靶材的质量都提出了越来越高的要求。集成电路制造工艺的微细化、溅射用薄膜材料的多元化，要求靶材除了纯度高、成分均匀等之外，还主要体现在靶材的致密度、晶粒尺寸、织构、电导率和结合强度等方面的严格要求;同时，随着晶圆尺寸的逐渐增加，要求靶材尺寸也随之增大，在大尺寸材料的组织性能均匀性控制、高精度成型加工等方面提出挑战;此外，为了进一步提高靶材的使用性能，还需要对靶材的结构进行优化设计。这无疑对国内靶材企业提出了新的更高的挑战。

　　虽然近年来我国集成电路、平板显示、太阳能电池等产业的快速发展，让我国已逐渐成为世界上薄膜靶材大的需求地区之一，但不可否认的是，超高纯溅射靶材仍需从国外进口。

　　由于国内超高纯溅射靶材产业起步较晚，且受到技术、资金和人才的限制，国内专业从事超高纯溅射靶材的生产企业数量偏少，企业规模和技术水平参差不齐，多数国内企业处于企业规模较小、技术水平偏低、产业布局分散的状态，市场尚处于开拓初期，主要集中在低端产品领域竞争。他指出，面对激烈的国际竞争，溅射靶材产业专业人才的匮乏成为制约国内靶材产业发展的痛点。“靶材的研制主要是在企业内实施，各靶材公司为在竞争中取得优势，技术均高度保密，所以该行业专业化很强，人才选择局限于为数不多的靶材公司内部。高校及科研院所开展溅射靶材基础研究及应用研究较少，时间也较短，研究力度也没有靶材公司大，因此培养的人才，无论是在数量上还是水平上都略显不足。”姚力军说。他同时指出，随着全球制造中心向中国转移，国外靶材供应商考虑到价格和交货期的因素，希望实现本土化供应，于是，纷纷在中国建立加工厂，这无疑使得国内靶材业面临的竞争更加激烈。“此外，我国超高纯溅射靶材原材料制备尚需实现重大突破，原材料品质一致性、关键技术等问题也亟待解决。”姚力军告诉记者。

　　以钽靶材为例剖析行业普遍存在的问题，国外同行形成的技术及产业链壁垒，给钽靶材本土化造成技术障碍与陷阱，无法形成反馈机制。同时，国外同行的钽靶材产品技术成熟稳定，具有成本优势，而钽靶材在国内处于初始阶段，生产成本高，不具备进入市场的成本优势。